Για ηλεκτρονικές και διαστημικές εφαρμογές που απαιτούν χαμηλή απελευθέρωση αερίων και ελάχιστους πτητικούς συμπυκνωτές για να αποφευχθεί η συμπύκνωση σε ευαίσθητες συσκευές. Για συγκόλληση ή σφράγιση ελαστομερών σιλικόνης και ορισμένων μετάλλων ή πλαστικών.